牙龈瘤为口腔较常见的一种良性肿瘤。起源于牙龈，牙周膜及颌骨牙槽突的结缔组织,瘤体组织脆弱，血管丰富，常规手术切除出血较多。术后疼痛，渗血、感染及复发率较高。

半导体激光切除牙龈瘤是利用半导体激光对生物组织的热效应,使被切割的组织血管封闭,术野清楚,能准确掌握手术的广度和深度,病灶切除彻底,创面平整,并有利于保护牙龈的正常解剖形态,加之切割时不出血,伤口无菌,手术时间短,病人痛苦轻,术后创面在痂下愈合，可避免感染及炎性肉芽肿等并发症的发生,临床治愈率高。是目前切除牙龈瘤较为理想的治疗方法。

西尔欧PILOT半导体激光治疗仪畅销欧美十余年，累计全球销量超过四万台，是目前市场上性价比最高，产品质量，性能最稳定的口腔软组织激光治疗仪。本产品采用专利设计的光纤盒，将光纤有序进行管理，不仅外观美观，而且对于每一病例，耗材光纤的费用最低，本机功率从毫瓦至9瓦，可以满足口腔软组织激光手术治疗的需要。

使用参数：

操作方法：

1、清洁口腔,局部消毒，局部麻醉；

2、使用血管钳提起瘤体，显露基底部,沿基底部四周向中心平行切割；采用点触移动切割，每次切割约2-3mm。

3、肿瘤切除后清扫创面,以达肿瘤彻底清除。以创面平整,无渗血为度。

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